设备集成 MEMS 数字麦克风阵列与高分辨率红外热像模块。其中 MEMS 数字麦克风阵列可精准采集局部放电声学图谱，依托波束形成算法快速精准定位局放源；高分辨率红外热像模块实时捕捉局放点温升异常。系统支持多模态融合成像，将超声声像、红外热像与可见光图像实时叠加融合，于同一画面直观展示局放源位置、温度特征及设备实景，有效提升故障研判效率与判定精准度。